건물이 완공되면 공장이 돌아간다고 생각하는가. 반도체 팹은 그렇지 않다. 해당 영상은 수십조 투자와 정부 승인이 모두 떨어졌음에도 왜 한국 메모리 생산이 늘지 않는지를 명확히 진단한다. 답은 단순하다. 돈과 허가증만으로는 반도체를 만들 수 없다는 것이다.
문제의 핵심은 전력이다. 반도체 팹은 도시 하나를 짓는 것과 같다. 용인 클러스터가 필요로 하는 전력은 15GW. 하지만 2030년까지 확보할 수 있는 것은 겨우 3GW. 발전소를 짓는 것도 문제지만, 더 큰 문제는 그 전기를 운반하는 송전망, 변전소, 배전망이다. 발전, 송전, 변전, 배전이 모두 맞춰떨어져야만 전자 하나가 팹으로 들어올 수 있다. 반도체 산업의 병목은 칩 설계가 아니라 전깟줄이다.
건물이 지어진다고 해서 생산이 시작되는 것도 아니다. 영상에서 '셸'이라는 개념을 소개한다. 벽만 세워진 빈 건물 상태다. 한 번에 모든 장비를 넣으면 너무 위험하고 비싸기 때문에, 팹은 단계적으로 설비를 갖춘다. 노광 장비 하나를 사려 해도 발주부터 설치까지 1년 이상 기다려야 한다. ASML의 EUV 장비는 세계 유일의 제품이고 생산량이 정해져 있기 때문이다. 장비가 와도 바로 쓸 수 없다. 온도, 압력, 가스, 공정 조건을 모두 맞춰야 수율이 나온다. 어떤 회사는 수율 30%, 어떤 회사는 80%. 같은 기계인데도 차이가 난다.
AI 시대가 열리면서 메모리 수요 구조도 변했다. HBM(고대역폭 메모리)은 디램 다이를 16개까지 쌓아 올리고 1000개가 넘는 통로를 수직으로 뚫어야 한다. 기존 디램보다 공정이 복잡하고 수율이 낮을 수밖에 없다. 엔비디아 GPU 하나가 나가면 뒤따라 HBM, 서버 디램, 여러 메모리가 동시에 필요하다. 메모리 전체가 동시에 타이트해진 것이다.
그런데 한국의 메모리 기업들은 팹을 바쁘게 짓지 않는다. 왜인가. 2020년 코로나 이후 클라우드 서버 붐에 기업들은 공격적으로 투자했다. 하지만 수요는 급락했고, 고객사 재고가 폭증했다. 그 트라우마가 남아 있다. 현재의 병목은 투자 부족이 아니라 잘못된 투자를 피하려는 신중함이다.
삼성전자는 팹을 유연하게 설계해서 디램과 파운더리 사이를 오간다. SK 하이닉스는 HBM으로 집중한다. 둘 다 같은 전략을 쓴다. 빠른 확장이 아니라 안정적 수익을 먼저 확보하면서 점진적으로 투자를 펼친다. 전력을 기다리고, 수율을 확인하고, 다음 단계로 간다. 이는 패배가 아니다. 과거의 과잉 투자 교훈을 자산으로 만든 것이다.
반도체 산업의 병목은 돈도 허가증도 아니다. 전깟줄과 시간, 그리고 불확실한 미래를 읽는 눈이다.
현재 한국 반도체 기업들이 느리게 걷는 것처럼 보인다면, 그것을 지켜보는 것도 중요하다. 이들이 어디를 향해 걷고 있는지 아는가?
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